SPECTRA-PHYSICS激光器IceFyre UV50

IceFyre 采用的設(shè)計(jì)重新定義了皮秒微加工激光器，以高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)了高性能和多功能性?；?Spectra-Physics 的 It's in the Box 設(shè)計(jì)，IceFyre 將激光器和控制器集成到業(yè)界小封裝中。IceFyre UV50 是市場(chǎng)上性能較高的紫外 ps 激光器，可在 1.25 MHz 頻率下提供 >50 W 的紫外輸出功率（>40 μJ），在猝發(fā)模式下具有 100 μJ 的脈沖能量，脈沖寬度為 10 ps。IceFyre UV50 樹立了功率和重復(fù)率的新標(biāo)準(zhǔn)，從單發(fā)到 10 MHz。IceFyre UV30 提供大于 30 W 的典型紫外輸出功率，脈沖能量大于 60 µJ（猝發(fā)模式下的脈沖能量更大），具有從單發(fā)到 10 MHz 的高性能。IceFyre IR50 可在 400 kHz 單脈沖下輸出大于 50 W 的紅外功率，并提供從單次發(fā)射到 10 MHz 的性能。IceFyre 激光器的設(shè)計(jì)利用了光纖激光器的靈活性和 Spectra-Physics 功率放大器的能力，實(shí)現(xiàn)了 TimeShift可編程猝發(fā)模式技術(shù)，具有業(yè)內(nèi)較高的多功能性和性能。

高重復(fù)率下的高功率 紫外、綠光和紅外型號(hào)

性價(jià)比高

自身的脈沖控制：- 時(shí)移 ps 技術(shù)

脈沖串中的脈沖數(shù)可調(diào)

可編程脈沖串形狀（脈沖串包絡(luò)）

可調(diào)脈沖串模式脈沖間隔

通過(guò)脈沖串模式調(diào)整可獲得全功率

- 可調(diào)重復(fù)率范圍廣

- 按需脈沖 (POD) 和位置同步輸出 (PSO) 觸發(fā)

- 脈沖定時(shí)可變性低

緊湊的盒式激光器

工業(yè)可靠性

產(chǎn)地：美國(guó)

波長(zhǎng)：355 nm

功率：>50 W @ 1250 kHz

Max脈沖能量，典型值（使用時(shí)移 ps 可提高每次脈沖串的脈沖能量）：>40 µJ @ 1250 kHz

重復(fù)率范圍：?jiǎn)伟l(fā)至 10 MHz

脈沖寬度，F(xiàn)WHM：<12 ps（典型值為 10 ps）

時(shí)移 ps：是

脈沖到脈沖能量穩(wěn)定性：<2.0%, 1 σ

功率穩(wěn)定性（預(yù)熱后）：<1%，1 σ，8 小時(shí)以上

空間模式：TEM₀₀ (M2 <1.3)

極化：>100:1，垂直

光束直徑 (D4σ)：5.0 ±0.5 mm

光束發(fā)散，全角：<0.20 mrad

光束不對(duì)稱：≤1.10（≥90% 圓度）

孔徑公差：±0.5 mm, ±5 mrad

光束指向穩(wěn)定性：<±25 μrad/°C

典型預(yù)熱時(shí)間：熱啟動(dòng)模式 45 分鐘，冷啟動(dòng)模式 <60 分鐘

溫度范圍：15至30 °C

海拔高度：0至2000 m

濕度：0至90% 無(wú)冷凝，露點(diǎn) <19 °C

存儲(chǔ)條件溫度范圍：0至50 °C

存儲(chǔ)條件海拔高度：0至10,000 m

存儲(chǔ)條件濕度：0至90% 無(wú)冷凝，露點(diǎn) <22 °C

電氣和冷卻器要求

水溫（激光器入口）：20 ±1°C，穩(wěn)定至 ±0.5°C

水流量（激光頭處）：1.8 GPM (6.8 LPM)

交流輸入：200 VAC（180-260），2000 WMax，50/60 Hz，單相

熱負(fù)荷（激光頭處）：<1600 W

熱負(fù)荷（電源處）：300 W

總功耗：<2000 W

尺寸（激光）（長(zhǎng)x 寬x 高）：42.14 x 19.88 x 7.63 in(1070.4 x 504.8 x 193.08 mm）

重量（長(zhǎng)）：215 lbs (97.5 kg)

尺寸（實(shí)用模塊）（長(zhǎng) x 寬 x 高）：21.16 x 18.02 x 1.58 in (537.5 x 457.7 x 40.1 mm)

重量（通用模塊）：24.70 lbs. (11.20 kg)

OLED 加工、5G 柔性印刷電路（FPC 和 MPI）加工/鉆孔、ITO 薄化/刻蝕、半導(dǎo)體劃線和切割、PCB 加工、陶瓷切割、鉆孔和劃線、太陽(yáng)能電池劃線和開孔、LED 劃線、切割和圖案化、金屬切割、鉆孔和打標(biāo)