EXYTE模塊化環(huán)境艙MEC

創(chuàng)新、敏感的生產(chǎn)工藝、不斷提高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及研發(fā)領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體和光學(xué)行業(yè)以及納米技術(shù)和微機(jī)械行業(yè)的生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境提出了日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。很低的溫度和濕度公差、氣體和微粒污染的潔凈度以及對(duì)客戶工藝的聲學(xué)、振動(dòng)和電磁影響的屏蔽是實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工藝的核心因素。

穩(wěn)定和可重現(xiàn)的工藝環(huán)境

顆粒和化學(xué)污染物的沉積

準(zhǔn)確的溫度控制

聲屏蔽

產(chǎn)地：德國(guó)

空氣流量：2.95 m³/h

空氣溫度：22 °C

溫度穩(wěn)定性：± 5 mK 至 ± 1 mK

濕度：33 % r.H.

濕度穩(wěn)定性：± 0.3 % r.H.

聲屏蔽：100 < f < 5000 Hz： -15 dB

磁屏蔽：10 < f < 200 Hz： -30 dB

潔凈度：高

氣體和微粒污染度：低

半導(dǎo)體、光學(xué)行業(yè)、微機(jī)械行業(yè)等