ENTEGRIS吊艙平臺(tái)Spectra FOUP

Spectra FOUP 在晶圓廠內(nèi)通過數(shù)百個(gè)復(fù)雜的工藝步驟運(yùn)輸和轉(zhuǎn)移晶圓時(shí)，能穩(wěn)定可靠地固定 300 毫米晶圓。我們的 FOUP 不僅能處理微粒，還能很大限度地減少和控制揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）、氧氣和相對(duì)濕度（RH），提供優(yōu)良的微環(huán)境控制、自動(dòng)化集成和低擁有成本。

帶有清潔碳負(fù)載的疏水結(jié)構(gòu)材料可實(shí)現(xiàn)低濕度、低揮發(fā)性吸收和解吸。FOUP 門蓋上的大半徑部件設(shè)計(jì)和開放式清洗槽消除了水或濕氣陷阱，實(shí)現(xiàn)了有效清洗并縮短了干燥周期時(shí)間。

我們的 Spectra FOUP 符合所有適用的 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過行業(yè)驗(yàn)證的門是專為設(shè)備互操作性和長(zhǎng)使用壽命而設(shè)計(jì)的。晶圓支架與外殼融為一體，可提供良好的晶圓平面性能和可靠的晶圓通道。頂部的機(jī)器人法蘭和底部的 kenematic 聯(lián)軸器可確保準(zhǔn)確的設(shè)備接口。

這些新型的 FOUP 創(chuàng)造了一個(gè)密封的晶片環(huán)境，可提供靜電保護(hù)和白光屏蔽，并對(duì)設(shè)備產(chǎn)量產(chǎn)生顯著的影響。

經(jīng)過行業(yè)驗(yàn)證的門具有設(shè)備互操作性和較長(zhǎng)的使用壽命

整體式晶圓支架可提供高晶圓平面性能和可靠的晶圓通道

ESD 外殼選件可提供額外的晶圓保護(hù)

提供新型的吹掃選項(xiàng)，包括前/后吹掃和可提供氣體分散的吹掃擴(kuò)散器

優(yōu)化的疏水材料可提供晶圓接觸和微環(huán)境控制

外殼和門顏色選項(xiàng)：琥珀色、紅色、綠色、透明和黑色（僅 ESD 外殼）

清洗選項(xiàng)：前/后標(biāo)準(zhǔn)清洗；后擴(kuò)散器

隔離選項(xiàng)：客戶可配置信息墊

識(shí)別選項(xiàng)：條形碼和字母數(shù)字字符標(biāo)簽；彩色手柄插件；卡座；具有讀/寫功能的 RFID 標(biāo)簽

產(chǎn)地：美國(guó)

寬度：416 mm（16.4 英寸）

深度：333 mm（13.1 英寸）

高度：335 mm（13.2 英寸）

空載重量：4.2 kg（9.26 磅）

帶晶片重量：7.3 kg（16.09 磅）

晶片間距：10 mm（0.39 英寸）

容量：26 個(gè)晶片

外殼、門殼和門板材料：超純聚碳酸酯或阻隔材料

外殼、門殼和門組件的晶片接觸區(qū)材料：碳填充 PEEK 或高溫阻隔材料 (XT EBM)

關(guān)鍵門密封中使用的熱塑性彈性體材料：防潮材料 (EBM)

FOUP 平臺(tái)可提供清潔、保障的 300 mm 運(yùn)輸和處理功能、自動(dòng)化兼容性降低了擁有成本