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NSX 330 系列通過(guò)在單個(gè)平臺(tái)中支持多個(gè)應(yīng)用程序直接提高擁有成本,從而支持封裝流程。NSX 330 系統(tǒng)結(jié)合了檢測(cè)和計(jì)量,可測(cè)量多種應(yīng)用,包括在單個(gè)晶圓負(fù)載中對(duì)微凸塊、RDL、切口、覆蓋層和硅通孔 (TSV) 進(jìn)行晶圓級(jí)計(jì)量。NSX 330 系統(tǒng)提供強(qiáng)大的平臺(tái)技術(shù),包括:高加速分級(jí)、高速多處理器計(jì)算和高度靈活的軟件,具有可用性水平。NSX 330 系統(tǒng)在全球安裝了超過(guò) 1,000 臺(tái) NSX 系統(tǒng),提供更高的 2D 檢測(cè)和計(jì)量吞吐量以及支持關(guān)鍵先進(jìn)封裝應(yīng)用的廣泛 3D 傳感器產(chǎn)品組合。
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